Библиографическая ссылка:
Захаров Э.А., Кудров М.А., Бухаров К.Д., Гришин Н.А., Семенкин В.Г., Махоткин Д.Р., Кривошеин Н.Е., Ложкина А., Базаев А. Classification of Wafer Maps Defect Based on Deep Learning Methods With Small Amount of Data / Proceedings of the 6th International Conference on Engineering and Telecommunication (EnT-2019, Moscow). Москва - Долгопрудный: IEEE, 2019. С. https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/9030550.