В последней версии справочника MIL217 Plus для всех видов интегральных микросхем предложена упрощенная методика оценки интенсивности отказов. Все виды ИМС делятся на три группы: Цифровые, Линейные и Памяти и микропроцессоры, которые в свою очередь в зависимости от вида корпуса делятся на две подгруппы: герметичные и не герметичные. В работе проведен сравнительный анализ результатов прогнозирования с данными, полученными для цифровых КМДП СБИС при испытаниях. Установлено, что основную долю интенсивности отказов по версии 217+ составляют отказы контактных соединений.